单面临界布板

　　在手机发展这十几年的道路中，有一件事是与部分朋友的口头禅一样，那就是“瘦身”。薄似乎就代表着高超技术与精湛工艺的集合。在2014年，vivo推出了一款4.75mm的产品——X5Max，该机以纤薄的机身成为了去年的一大看点，而支撑这个纤薄头衔的物件就是“单面临界布板”。

　　什么是单面临界布板？简单点说就是手机内的主板都是采用双面贴片，这样的好处是节省空间，如果一款手机上需要贴十几个芯片，那么双面贴肯定比单面贴要节省PCB的空间。但是如果采用双面贴片，手机必须给两边的芯片都留下空间散热，这样就使得手机的厚度相应增加。

　　但是根据vivo的介绍来看，单面临界布板将90%的芯片全部贴在PCB的一面，这样不贴片的那面就可以不用留散热空间，以此减小机身的厚度。总之，说起来简单做起来难这句话并不是空凭无据，工程师为了这0.1mm的厚度费了多少脑筋谁也无法想象，其不易度真的很难用语言表达。