3月初，金立在MWC 2015展会期间召开新品发布会，正式发布了ELFIE S系列纤薄新机“金立ELFIE S7”。这款手机是ELIFE S系列中第三代产品，回想过往从最开始的ELIFE S5.5到之前的ELIFE S5.1，都给人留下了很深刻的印象。而新一代的ELFIE S7在延续了前作5.5mm超薄机身的厚度之上，又将其外观与硬件配置等方面进行了改善。

ELIFE S7

　　金立ELIFE S7在延续传统Android智能手机周边设计的基础上，也有许多自己的创新元素混搭在其中。例如它的一体式音量键和电源键的位置均略微靠下一些，设计较为人性化。还有金立ELIFE S7尽管只有5.5毫米，但是它依然配备了主流的3.5毫米耳机插口以及MicroUSB数据接口，延续了金立ELIFE S系列机型的实用性设计，并没有一味的追求超薄进而忽略用户体验。

ELIFE S7的接口处

　　金立ELIFE S7是一款4G智能手机，支持TD-LTE 4G和FDD LTE 4G高速网络，移动和联通4G用户均可使用，同时它还支持TD-SCDMA、WCDMA 3G网络和GSM 2G网络。另外还有一个亮点，那就是它内置的电池容量达到了2750mAh，比前作ELIFE S5.1的电池容量多出了650mAh，在续航放面它又突破了不少。