对于已过去的2014年，大家是否还记得那个款曾获得了“吉尼斯世界记录最薄智能手机”称号的手机——金立ELIFE S5.1呢？在今年MWC上，多家手机厂商纷纷为我们带来了最新产品，而国产品牌金立也参加了这次展会，并且推出了新款智能机——ELIFE S7。

ELIFE S7

　　个性别致的边框是金立ELIFE S7外观方面的一大亮点，它引入了“双峰平面切割技术”，在突显金属质感的同时，也成就了该机独有的“驼峰微槽中框”。金立ELIFE S7依然采用了三星Super AMOLED炫丽屏，分辨率达到了中高端水准的1080p（1080×1920像素）全高清级别，像素密度高达423ppi，显示效果清晰、细腻。

ELIFE S7

　　作为金立ELIFE S系列最新款机型，ELIFE S7为用户带来了许多独具特色的亮点。它的机身厚度虽然并没有突破前作ELIFE S5.1，但是在超薄机身和手机实用性之间找到了新的平衡点，进而在屏幕、摄像头、处理器、电池等配置方面均有不同程度的提升。这款手机在价格方面不算太贵，众多用户均可接受。在近期想要换机的伙伴们，如果没有什么好选择的话，那么就请多加考虑一下ELIFE S7吧。