| 超薄机身不妥协 细数手机圈的刀锋战士 | 
     
    
    | 摘要:在硬件比拼已经到达瓶颈之后,手机的制造工艺已然成为了各个厂商寻找差异 | 
     
    
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 机身厚度:4.75mm 
  在上周发布的vivo X5Max让OPPO R5保持了仅一个月的最薄机身手机称号再度易主,而此次发布的vivo X5Max在机身厚度方面仅比OPPO R5薄10mm,达到了4.75mm。但遗憾的是该机的摄像头位置采用了凸起的设计,所以并没有做到绝对严谨的超薄机身。 
  vivo X5Max正面图片 
  外观方面,vivo X5Max采用单面临界布板技术,将主板厚度降低至1.77mm,同时采用了多梁机翼中框,厚度仅为3.98mm,也是行业内最窄,并确保了机身的刚性和坚固。该设备采用5.5英寸1080p SUPER AMOLED屏,厚度仅为1.36毫米。 
  vivo X5Max背面图片 
  在配置方面,vivo X5Max搭载Qualcomm(美国高通公司)64位八核骁龙615处理器,前置500万+后置1300万索尼IMX214摄像头,内置2GB RAM+16GB ROM,支持128GB存储扩展,运行Funtouch OS 2.0。  
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