在硬件比拼已经到达瓶颈之后，手机的制造工艺已然成为了各个厂商寻找差异化的另一个途径，甚至是连之前以发烧硬件著称的小米也在小米4发布的时候大谈奥氏体304。

　　相对外观设计而言，机身厚度在制造工艺方面是相对难度较高的一环，越来越多的手机厂商也在这一层面寻求突破，在之前金立ELIFE品牌推出的S5.5和S5.1就曾凭借超薄的机身引起了话题性。

　　虽说随后在机身厚度方面不断有厂商迎头赶上，但事实上这些机型在诸如耳机插孔或是摄像头上都采用了妥协性的设计方案，并没有将超薄机身诠释的那么纯粹。

　　可以说超薄机身将会是未来手机制造工艺的大趋势，而如今市面上也有不少采用了超薄机身设计的产品，那么今天我们不妨就来对这些市面上的刀锋战士进行一番盘点。