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记得大学时代，我跟同宿舍哥们到体验店“欣赏”手机，随手拿起一款手机，一时间感觉到的是发烫的机身，我就忍不住刁难业务员：“为什么这手机这么烫？是不是设计不好？”结果业务员来了一句：“看到机身周边的金属边框了吗？这就是为手机内部组件导热而采用的设计！”我竟无言以对！
试想在台式电脑和笔记本上，一颗不到2GHz频率的处理器都配备了一个大大的风扇进行散热。手机不同于电脑，俗话说麻雀虽小五脏俱全，现在的智能手机足以与几年前PC硬件配置匹敌，处理器、闪存、内存等PC上的主要元器件同时也是主导着智能手机的核心硬件。手机有着天然小巧的精致构造，内部热量势必会直接影响到手机性能的正常发挥，而且考虑到散热扇的思想于手机而言是行不通的，所以发热问题可以说已经成为手机性能进一步提升的瓶颈，厂商们研发新款手机、采用零部件时不得不考虑针对手机发热问题的设计。
为使手机性能和体验不断升级而不被散热问题束缚，各个厂商也算是煞费苦心，从技术到外观设计出五花八门的散热方式，那这些设计到底效率如何，是不是能够直接对手机进行降温？笔者挑选了一些具有代表性的散热设计，为大家一一道来。
石墨贴片散热
首先要说手机里的发热大户，它就是所有手机厂商们一再追捧的对象，也是手机里最强悍的部分——处理器。首先必须承认的处理器确实是手机发热的一大罪魁祸首，手机中绝大多数的热量都来自于这个重磅核芯。现在处理器的核芯逐渐增多，如果控制不好热量，再高的性能也形同虚设，为此处理器生产商不断在制程上进行工艺探究，时下出现的14nm以及16nm工艺差不多是目前世界上最先进的工艺了。
高通骁龙821处理器
处理器采用更先进的工艺，就会使颗粒间距变小，通电过程变得更短，所需电量也随之变低，功耗变小那么发热自然降低，另外假如处理器单位面积不变，那么颗粒增多也会带来更强的性能，这就是先进工艺的带来的好处。时下高通骁龙821、820以及三星Exynos 8890、7420和苹果A10、A9等都采用了最先进的14纳米或16纳米工艺技术，从处理器角度将发热控制到最低。
高通骁龙821处理器
石墨散热，石墨是一种良好的导热元素，具有独特的晶粒取向、延展性强，能够沿两个方向均匀导热，拥有比钢、铁、铅等多种金属材料更好的导热能力。采用石墨贴片散热是最常见的手机散热方式，既廉价效果又好。
小米手机5石墨散热膜
手机工作发热时，大面积的热量会经过贴在手机背板内部的石墨贴片，并快速由石墨贴片传导至手机背板外部和周边，如果手机配备金属后盖及金属边框，就会出现更明显、更好的散热效果，传热快散热也快。
小米手机5s
小米手机第一代开始就采用了石墨散热的方式为处理器降温，并且一直延续到最新的产品小米手机5s，当然新产品中已经使用了不仅石墨贴片一种散热方式。其他很多厂商也大都采用石墨散热材料作为手机及平板设备中散热的基础配置。
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